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LC4256V-75F256BI 发布时间 时间:2025/8/10 7:59:22 查看 阅读:24

LC4256V-75F256BI 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件(CPLD)。该器件属于 Lattice 的 ispMACH 4000V 系列,具有256引脚的 FineLine BGA 封装形式,适用于复杂逻辑控制、接口协议转换、状态机设计等多种应用场景。LC4256V-75F256BI 采用非易失性技术,具备上电即用、无需配置芯片等优点,适合对系统启动时间有严格要求的设计。

参数

型号:LC4256V-75F256BI
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:ispMACH 4000V
  逻辑单元数:256 Macrocells
  最大用户I/O数量:192
  封装类型:256-FineLine BGA
  工作温度:工业级 -40°C ~ 85°C
  电源电压:3.3V / 2.5V / 1.8V 可选
  最大频率:175 MHz
  编程方式:在系统可编程(ISP)
  存储器类型:非易失性 EEPROM
  功耗:低功耗设计
  封装尺寸:17mm x 17mm

特性

LC4256V-75F256BI 采用 Lattice 的高性能 ispMACH 4000V 架构,具备高达256个宏单元,能够实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。该器件支持多电压供电,I/O电压可支持3.3V、2.5V和1.8V,适应不同系统接口的电压需求,提高了设计的灵活性。其192个用户可配置I/O引脚,适用于多种复杂的接口协议设计,如UART、SPI、I2C、PCI等。LC4256V-75F256BI 支持在系统编程(ISP),通过JTAG接口进行现场更新,无需额外的编程设备,极大提高了系统维护和升级的便利性。
  该器件内置的非易失性EEPROM技术使其在上电后立即进入工作状态,无需外部配置芯片,简化了电路设计并提高了系统可靠性。LC4256V-75F256BI 提供多种封装选项,其中256引脚的FineLine BGA封装具有良好的散热性能和紧凑的体积,适用于高密度PCB设计。其内部逻辑块之间采用全局互连矩阵(Global Interconnect Matrix)连接,确保信号传输的高效性和低延迟。此外,该器件还支持多种高级功能,如时钟管理、引脚锁定、I/O驱动能力调节、施密特触发输入等,增强了系统设计的灵活性和稳定性。
  LC4256V-75F256BI 的开发支持 Lattice 提供的 Lattice Diamond 和 ispLever 开发环境,用户可以使用VHDL、Verilog HDL 或 ABEL语言进行设计输入,并通过综合、布局布线、仿真等流程完成开发。其强大的功能和灵活的配置选项,使其广泛应用于工业控制、通信设备、测试仪器、汽车电子等高性能逻辑控制领域。

应用

LC4256V-75F256BI 被广泛应用于需要复杂逻辑控制和接口协议转换的嵌入式系统中。例如,在工业自动化控制系统中,可用于实现多路输入输出控制、状态机管理、通信协议转换等功能。在通信设备中,该器件可用于实现各种串行通信接口(如RS232、RS485、CAN)与主控处理器之间的桥接和协议转换。此外,LC4256V-75F256BI 还常用于测试与测量设备中,用于实现测试信号的产生、采集控制、逻辑分析等功能。在汽车电子系统中,它可用于实现车身控制模块(BCM)、车门控制、灯光控制等逻辑管理任务。由于其低功耗和高可靠性,该器件也非常适合用于便携式设备、电源管理系统和医疗电子设备等应用场景。

替代型号

LC4256V-75F256C, LC4256V-75F256I, LC4128V-75F256BI

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LC4256V-75F256BI参数

  • 制造商Lattice
  • 存储类型EEPROM
  • 大电池数量256
  • 每个宏指令的积项数80
  • 最大工作频率322 MHz
  • 延迟时间3 ns
  • 可编程输入/输出端数量100
  • 工作电源电压3.3 V
  • 电源电流12.5 mA
  • 最大工作温度+ 105 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 封装 / 箱体FPBGA-256-100
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装Tray
  • 工厂包装数量450
  • Supply Voltage - Max3.6 V
  • Supply Voltage - Min3 V