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CKC21C183FCGAC7210 发布时间 时间:2025/6/24 15:17:37 查看 阅读:10

CKC21C183FCGAC7210 是一款高性能的存储芯片,通常用于数据存储和缓存应用。该芯片采用了先进的制造工艺,在速度、容量和可靠性方面表现出色,适用于需要高效数据处理的场景。
  这款芯片主要面向工业和商业领域,提供高密度的存储解决方案,并且具有低功耗的特点,能够满足多种应用场景的需求。

参数

型号:CKC21C183FCGAC7210
  类型:DRAM
  容量:16GB
  位宽:72bit
  接口:DDR4
  工作电压:1.2V
  数据速率:2666MT/s
  封装形式:FBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

CKC21C183FCGAC7210 具有以下显著特性:
  1. 高速数据传输能力:支持 DDR4 接口,数据速率高达 2666MT/s,可以快速进行数据交换。
  2. 大容量设计:单颗芯片即可提供 16GB 的存储容量,适合对存储需求较高的系统。
  3. 低功耗运行:采用 1.2V 工作电压,有效降低系统能耗,提升整体效率。
  4. 可靠性保障:经过严格测试,能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作,适用于恶劣环境。
  5. 高兼容性:支持主流的操作系统和硬件平台,便于集成到现有系统中。
  6. ECC 校验功能:具备错误检测与纠正能力,确保数据的完整性和准确性。

应用

CKC21C183FCGAC7210 广泛应用于以下领域:
  1. 服务器和数据中心:为高性能计算和大数据分析提供可靠的数据存储和缓存方案。
  2. 网络通信设备:如路由器、交换机等,用于数据包缓冲和临时存储。
  3. 嵌入式系统:在工业自动化、医疗设备等领域中作为主控芯片的外部存储器。  5. 游戏主机:提供高速存储以实现流畅的游戏体验。

替代型号

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CKC21C183FCGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥20.31236卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.200" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-