CKC18X622FCGAC7800是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和缓存操作。该芯片采用了先进的制造工艺,在保证高可靠性的前提下提供大容量的存储空间。它广泛应用于计算机系统、网络设备以及工业控制领域。
该芯片具有低功耗特性,适合需要长时间稳定运行的场景,同时支持多种接口协议,便于与不同系统的兼容连接。
容量:8Gb
工作电压:1.8V ± 0.1V
数据传输速率:最高可达1600MT/s
封装形式:FBGA
I/O引脚数:78
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储类型:DDR3 SDRAM
时钟频率:最高800MHz
CKC18X622FCGAC7800具备以下主要特性:
1. 高性能:采用DDR3技术,显著提高数据吞吐量和系统响应速度。
2. 低功耗:优化的电路设计使得其在运行过程中能耗较低,延长设备续航时间。
3. 可靠性强:经过严格的质量检测流程,确保在极端条件下仍能正常工作。
4. 多功能性:支持ECC(错误检查与纠正)功能,提升数据完整性和系统稳定性。
5. 易用性:兼容主流平台架构,简化了开发和集成过程。
该芯片适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 服务器内存扩展:为数据中心和企业级服务器提供额外的存储能力。
2. 工业自动化:用于嵌入式系统中,实现快速数据处理和实时控制。
3. 网络通信设备:如路由器、交换机等,用于数据包缓冲和高速转发。
4. 消费电子:如高端笔记本电脑和平板设备,满足用户对大容量和高性能的需求。
CKC18X622FCGA8H900
CKC18X622FCGA8H800