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CKC18X622FCGAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 19:44:28 查看 阅读:5

CKC18X622FCGAC7800是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和缓存操作。该芯片采用了先进的制造工艺,在保证高可靠性的前提下提供大容量的存储空间。它广泛应用于计算机系统、网络设备以及工业控制领域。
  该芯片具有低功耗特性,适合需要长时间稳定运行的场景,同时支持多种接口协议,便于与不同系统的兼容连接。

参数

容量:8Gb
  工作电压:1.8V ± 0.1V
  数据传输速率:最高可达1600MT/s
  封装形式:FBGA
  I/O引脚数:78
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储类型:DDR3 SDRAM
  时钟频率:最高800MHz

特性

CKC18X622FCGAC7800具备以下主要特性:
  1. 高性能:采用DDR3技术,显著提高数据吞吐量和系统响应速度。
  2. 低功耗:优化的电路设计使得其在运行过程中能耗较低,延长设备续航时间。
  3. 可靠性强:经过严格的质量检测流程,确保在极端条件下仍能正常工作。
  4. 多功能性:支持ECC(错误检查与纠正)功能,提升数据完整性和系统稳定性。
  5. 易用性:兼容主流平台架构,简化了开发和集成过程。

应用

该芯片适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 服务器内存扩展:为数据中心和企业级服务器提供额外的存储能力。
  2. 工业自动化:用于嵌入式系统中,实现快速数据处理和实时控制。
  3. 网络通信设备:如路由器、交换机等,用于数据包缓冲和高速转发。
  4. 消费电子:如高端笔记本电脑和平板设备,满足用户对大容量和高性能的需求。

替代型号

CKC18X622FCGA8H900
  CKC18X622FCGA8H800

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CKC18X622FCGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥19.61861卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-