CKC18X512MDGAC7210 是一款高性能、低功耗的 SRAM(静态随机存取存储器)芯片,主要应用于需要高速数据访问和稳定性能的场景。该芯片具有高可靠性、快速读写速度以及较低的功耗特点,适用于工业控制、通信设备、医疗仪器等领域。
这款 SRAM 芯片采用 CMOS 工艺制造,提供大容量的存储空间以满足复杂系统的需求。其封装形式为 BGA(球栅阵列封装),适合高密度电路板设计,同时能够保证良好的信号完整性和散热性能。
容量:512K x 18 bits
工作电压:1.8V ± 0.1V
访问时间:5ns/10ns(典型值)
数据保持时间:无限期(在规定的工作条件下)
接口类型:同步
封装形式:BGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
引脚数:144
最大功耗:2W(典型值)
CKC18X512MDGAC7210 提供了卓越的性能和可靠性,以下是其主要特性:
1. 高速访问时间:支持最快 5ns 的访问时间,确保系统能够高效处理大量数据。
2. 低功耗设计:通过先进的 CMOS 工艺,在保证性能的同时大幅降低功耗。
3. 稳定性强:经过严格的测试流程,能够在宽温度范围内保持稳定的运行状态。
4. 大容量存储:提供 512K x 18bits 的存储空间,满足现代嵌入式系统对存储的需求。
5. 同步接口:支持时钟同步操作,简化与处理器或其他器件之间的连接。
6. 高可靠性:具备 ECC(错误检查与纠正)功能,有效减少数据传输中的误码率。
7. 小型化封装:采用 BGA 封装形式,节省 PCB 空间并提升散热效率。
CKC18X512MDGAC7210 广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化设备:如可编程逻辑控制器 (PLC) 和工业计算机。
2. 通信设备:包括路由器、交换机和基站等需要高速缓存的场合。
3. 医疗仪器:用于超声波设备、CT 扫描仪等高端医疗器械的数据缓存。
4. 测试测量仪器:例如示波器、信号发生器等对实时数据采集有要求的设备。
5. 汽车电子系统:适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐系统中的缓存模块。
6. 军事与航空航天:由于其高可靠性和抗辐射能力,也可用于特殊环境下的国防项目。
CY6218V512FJC-10LL
IS61LV51218BLL-10TI
AS4C18M512FTP-10TC