型号：CIS8204-388BGA-C
　　类型：DDR4 SDRAM
　　容量：4Gb（512MB）
　　组织结构：1G x 4 / 512M x 8 / 256M x 16
　　工作电压：1.2V ±0.06V
　　接口类型：BGA-388
　　引脚数：388
　　数据速率：2400~3200 Mbps（支持DDR4-2400至DDR4-3200）
　　工作温度：0°C 至 +85°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级）
　　刷新模式：自动/自刷新
　　时钟频率：最高1600MHz（等效3200MT/s）
　　封装尺寸：根据具体封装规格定义，典型值约为13mm x 14mm范围
　　JEDEC标准兼容性：符合DDR4通用规范
　　内部Bank数量：8
　　预取架构：8n-Prefetch
　　突发长度：BL8，BC4
　　输入时钟类型：差分时钟（CK_t / CK_c）
　　地址/命令总线：多路复用
　　数据总线宽度：x4/x8/x16可配置

CIS8204-388BGA-C具备多项先进的技术特性，确保其在复杂应用场景下的高性能与高可靠性。首先，该芯片基于长鑫存储自主开发的19nm或更先进工艺节点制造，提升了集成度并降低了功耗，同时增强了信号完整性和热稳定性。其核心架构采用典型的DDR4 SDRAM设计，支持8个内部Bank，能够实现高效的并发操作，提升整体内存带宽利用率。通过8n-prefetch预取架构，该芯片可在每个时钟周期内传输8位数据，显著提高数据吞吐能力。此外，它支持多种突发传输模式，包括固定长度BL8（Burst Length 8）和BC4（Burst Chop 4），允许系统根据实际需求灵活配置，优化读写效率。
　　在电源管理方面，CIS8204-388BGA-C工作于标准1.2V供电，并引入了多种低功耗机制，如深度掉电模式（Deep Power Down）、温度补偿自刷新（TCSR）和局部阵列自刷新（PASR），有效降低待机状态下的能耗，特别适用于移动计算设备和对能效敏感的嵌入式系统。其差分时钟输入设计增强了抗噪声能力，提高了高速信号传输的稳定性。同时，该芯片集成了片上终端（On-Die Termination, ODT），可减少信号反射和串扰，改善阻抗匹配，从而提升高频工作的可靠性。
　　该器件还具备强大的环境适应性，提供商业级与工业级两种温度等级选项，满足不同使用场景的需求。内置的纠错与修复机制（如行/列冗余替换）进一步提升了长期运行的稳定性。此外，CIS8204-388BGA-C完全遵循JEDEC DDR4标准，确保与其他主流控制器和主板平台的良好互操作性。其BGA-388封装采用细间距焊球阵列，不仅提高了连接密度，也有利于散热管理，适合自动化贴片生产。整体而言，这款芯片体现了国产DRAM在性能、功耗、可靠性和标准化方面的全面进步。

CIS8204-388BGA-C广泛应用于多个需要高性能内存支持的电子系统领域。在消费电子方面，它被用于主流笔记本电脑、台式机主板和一体机设备中，作为主内存模块的核心组件，支持操作系统流畅运行和多任务处理。由于其兼容DDR4 UDIMM和SODIMM模组标准，可直接集成于标准化内存条中，服务于个人计算市场。
　　在嵌入式系统领域，该芯片适用于工控机、HMI人机界面、边缘计算网关等设备，这些应用通常要求长时间稳定运行和较强的环境适应能力，而CIS8204-388BGA-C提供的工业级温度范围和高可靠性恰好满足此类需求。在网络通信设备中，如路由器、交换机和基站单元，该DRAM可用于缓存数据包、提升转发性能，其高带宽特性有助于应对大流量数据处理。
　　此外，在视频监控、数字标牌、智能家电等多媒体终端中，CIS8204-388BGA-C可支撑图像解码、帧缓冲等任务，保障画面流畅显示。随着国家信创战略的推进，该芯片也被纳入国产化计算机解决方案，配套龙芯、飞腾、兆芯等国产CPU平台使用，助力构建安全可控的信息技术体系。在教育、金融、政务等行业信息系统升级中发挥重要作用。

MT40A512M16TB-32E:1.2V, 3200Mbps, BGA-96 (x16)
　　NT5CC512M16BD-HI9:1.2V, 3200Mbps, BGA-78 (x16)
　　K4F6E3S4HF-SCMA:1.2V, 3200Mbps, BGA-78 (x16)
　　EM6GD4BKCMQD-W:1.2V, 3200Mbps, BGA-78 (x16)