1206N221J631CT 是一款表面贴装陶瓷电容器,采用 1206 尺寸封装。该型号属于多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。其特点是体积小、稳定性高,并具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够满足高性能电路设计的需求。
该电容器的介质材料为 X7R,这种介质具有良好的温度稳定性和容量变化特性,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。
尺寸:1206(3.2mm x 1.6mm)
标称容量:220pF
容差:±5%
额定电压:63VDC
介质类型:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
1206N221J631CT 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保在恶劣环境下的长期稳定性。
2. 小型化设计:1206 封装非常适合空间受限的应用场合。
3. 温度稳定性:X7R 介质保证了其在宽温度范围内的性能一致性。
4. 低损耗:具备较低的介质损耗,适合高频应用。
5. 表面贴装技术 (SMT):易于自动化生产和焊接,提高装配效率。
该型号适用于多种电子设备中的高频电路,包括但不限于:
1. 滤波器设计:用于射频 (RF) 和微波电路中的信号滤波。
2. 去耦电容:为电源输入端提供稳定的电压,减少噪声干扰。
3. 耦合与旁路:在音频和通信系统中作为信号耦合元件。
4. 振荡电路:在晶体振荡器或其他时钟生成电路中使用。
5. 工业控制和消费类电子产品:如无线模块、传感器接口等。
1206NP221J630CT, C1206X7R1E6P3P221K