型号：CI100505-3N3D
　　电感值：3.3nH
　　电感公差：±0.3nH
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
　　英制尺寸：0402
　　直流电阻（DCR）：典型值约 180mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于 6GHz
　　额定电流（Irms）：约 120mA（基于温升标准）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（符合无铅工艺要求）
　　结构类型：多层陶瓷片式电感
　　介质材料：陶瓷基材
　　端电极材料：镍/锡或银钯合金（具体依批次而定）

CI100505-3N3D 多层陶瓷电感器具备优异的高频响应能力，这得益于其采用的先进陶瓷基板与精密多层金属化工艺。该电感在 GHz 频段内表现出极高的品质因数（Q 值），通常在 5GHz 下 Q 值可达 40 以上，显著优于传统绕线式微型电感。这种高 Q 特性使其在射频滤波、阻抗匹配网络和振荡器电路中能够有效降低信号损耗，提升系统效率与选择性。同时，其低直流电阻（DCR）设计减少了功率损耗，提高了整体能效，尤其适合电池供电的便携式设备。
　　该器件的自谐振频率（SRF）高达 6GHz 以上，意味着它在常见的无线通信频段（如 2.4GHz Wi-Fi、5GHz Wi-Fi 6、蓝牙 5.x 和部分 5G Sub-6GHz 波段）中仍能保持接近理想电感的行为，避免因寄生电容引起的性能下降。其电感值在整个工作频率范围内稳定性强，相位响应平滑，有利于维持信号完整性。
　　CI100505-3N3D 的小型化封装（1.0×0.5×0.5mm）使其非常适合用于高度集成的 PCB 设计，尤其是在智能手机、可穿戴设备和物联网模块中节省宝贵的空间。尽管体积微小，但其机械强度和热循环耐久性经过严格测试，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性，不易出现裂纹或脱层现象。此外，其端电极经过特殊处理，具备良好的可焊性和长期可靠性，支持自动化贴片生产流程。
　　温度稳定性方面，该电感在 -40°C 至 +125°C 范围内电感值变化极小，确保在各种环境条件下性能一致。其陶瓷材料本身具有低吸湿性和高绝缘电阻，进一步增强了器件在潮湿或高温环境下的可靠性。总体而言，CI100505-3N3D 是一款专为高性能射频应用打造的小型化、高稳定性和高频率适应性的多层陶瓷电感器。

CI100505-3N3D 主要应用于高频射频电路中，特别是在移动通信和无线连接领域发挥关键作用。其典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器输出匹配、天线调谐网络以及双工器和谐波滤波器的设计。在这些电路中，精确的电感值和高 Q 值对于实现最大功率传输和最小插入损耗至关重要，而 CI100505-3N3D 正好满足这些严苛要求。
　　此外，该电感广泛用于 Wi-Fi 和蓝牙模块（如 802.11a/b/g/n/ac/ax 标准）的匹配网络中，帮助优化天线与收发芯片之间的阻抗匹配，从而提高无线信号的接收灵敏度和发射效率。在 GPS、北斗等卫星导航接收机中，该器件也常被用于前端 LC 滤波器，以抑制带外干扰并增强目标频段信号。
　　由于其微型封装和高频性能，CI100505-3N3D 还适用于各类可穿戴设备（如智能手表、健康监测仪）和物联网终端设备，这些设备对 PCB 空间和功耗极为敏感。在射频识别（RFID）、无线传感器节点和微型无人机通信模块中，该电感同样可用于构建高效的 LC 振荡电路或窄带滤波器。
　　在高速数字电路中，虽然主要功能由有源器件完成，但在电源去耦和噪声抑制方面，该类高频电感也可作为辅助元件使用，特别是在 GHz 级时钟信号路径附近进行局部滤波。总之，凡是需要在有限空间内实现高性能射频功能的应用场景，CI100505-3N3D 都是一个极具竞争力的选择。

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