CGJ4C2C0G1H121J060AA 是一款陶瓷封装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小尺寸的片式电容器。它采用先进的材料和工艺技术制造,具有高频性能优异、低ESL(等效串联电感)、低ESR(等价串联电阻)的特点,适合在高频电路中使用。该型号广泛应用于射频模块、通信设备、消费电子和工业控制等领域。
容值:1.2μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
封装形式:0603英寸
温度特性:X7R
直流偏压特性:支持
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:大于1000MΩ
等效串联电感(ESL):小于0.3nH
等效串联电阻(ESR):小于0.01Ω
CGJ4C2C0G1H121J060AA 具备出色的高频特性和稳定性。其 X7R 温度特性使其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,该电容器具有较低的直流偏压效应,能够在施加较高直流电压时仍维持较高的有效容值。
MLCC 的结构设计使得其寄生电感极低,非常适合用于滤波、去耦和旁路应用。其陶瓷介质材料经过优化处理,能够提供更小的尺寸和更高的容值密度,同时具备较强的抗机械应力能力。
由于采用了表面贴装技术(SMT),该型号可以实现高效的自动化生产,并且能够承受多次焊接过程中的高温冲击。此外,它的无铅(Pb-free)特性符合 RoHS 环保标准。
CGJ4C2C0G1H121J060AA 主要应用于需要高性能电容器的场合,例如:
1. 射频和无线通信系统中的滤波器和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦和信号旁路。
3. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
4. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
5. 医疗设备中的高频信号处理模块。
6. 车载电子系统的电源稳定化和干扰抑制。
该型号特别适合要求小型化和高可靠性的应用场景。
CGJ4C2C0G1H121J060AB
CGJ4C2C0G1H121J060AC
CGJ4C2C0G1H121J060AD