CGB3B1X5R1E105K055AC 是一款由 KEMET 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 介质类型。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。其封装形式为 0805 英寸大小,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
该电容器采用了先进的陶瓷材料工艺,确保在宽温度范围内具有较低的电容漂移特性,并且能够在高频条件下提供优异的性能。
容量:1uF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:0805
介质材料:X5R
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):≤2.0%(在 1kHz 和 25°C 下测量)
封装类型:表面贴装
符合标准:RoHS 合规
CGB3B1X5R1E105K055AC 具有以下显著特点:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,具备优秀的电气性能和机械强度。
2. 稳定性好:X5R 介质提供了良好的温度稳定性和时间稳定性,即使在温度变化较大的环境下也能保持稳定的电容值。
3. 小型化设计:0805 封装使其适合紧凑型电路板设计,同时满足现代电子产品对小型化的需求。
4. 广泛的应用场景:能够承受较高的纹波电流,适用于电源电路中的滤波和去耦等功能。
5. 环保特性:符合 RoHS 标准,确保对环境无害。
该型号电容器广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备的电源管理模块。
2. 工业控制设备:用于工业自动化系统中的信号调理和电源滤波。
3. 通信设备:在网络路由器、交换机以及基站设备中提供滤波和信号完整性功能。
4. 汽车电子:在汽车电子控制系统中作为滤波元件,提高系统的抗干扰能力。
5. 医疗设备:在医疗监测仪器中实现电源去耦和信号滤波。
C0805X5R1C105K120AA, GRM1555C1H105KA12D