CGB2A3JB0G105K033BB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GCM 系列。该型号主要应用于高频电路中的信号耦合、滤波和旁路等场景,具有高可靠性、低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的特性,能够满足消费电子、通信设备以及工业应用等领域的需求。
这款电容器采用 X7R 介质材料,具备优良的温度稳定性和容量变化率,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。同时,其小型化的封装设计有助于节省 PCB 空间,非常适合现代高密度电路的设计需求。
型号:CGB2A3JB0G105K033BB
容值:0.1μF (105 表示 1x10^5 pF = 100,000 pF = 0.1μF)
额定电压:16V
公差:±10%
尺寸代码:0402 (1005 公制)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:片式
结构:多层陶瓷电容器 (MLCC)
ESR:极低
ESL:极低
CGB2A3JB0G105K033BB 的主要特性包括:
1. 高频性能优异:由于采用了先进的制造工艺和材料,该电容器在高频条件下仍能保持较低的阻抗,适用于高频电路设计。
2. 温度稳定性好:使用 X7R 介质材料,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化率控制在 ±15% 以内。
3. 小型化设计:0402 封装使其成为节省空间的理想选择,尤其适合便携式设备和其他高密度组装场合。
4. 可靠性高:经过严格的质量检测,确保在各种环境条件下均能长期稳定工作。
5. 环保合规:符合 RoHS 标准,不含任何有害物质,对环境友好。
CGB2A3JB0G105K033BB 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、智能手表等设备中的电源管理模块和射频前端。
2. 通信设备:在网络路由器、交换机和基站等通信系统中,用于信号处理和电源滤波。
3. 工业自动化:在工业控制板和传感器接口中,提供稳定可靠的滤波和耦合功能。
4. 汽车电子:支持车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)中的高频电路设计。
5. 医疗设备:为医疗监测仪器和诊断设备提供精准的信号传输和噪声抑制能力。
CGR1E1X7R0J104K080AA
C0G1E1X7R0J104K080AB
CGB1A2X7R1H104K080AC