CGA9N4C0G2E154J230KE 是一款高性能的存储器芯片,主要应用于需要大容量数据存储的场景。该芯片采用了先进的制造工艺,具有高密度、低功耗和快速访问的特点。其封装形式为 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),适合在紧凑型设计中使用。
容量:8GB
接口类型:DDR4
工作电压:1.2V
时钟频率:2400MHz
数据宽度:x64
封装形式:FBGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
引脚数:260
CGA9N4C0G2E154J230KE 具有以下主要特性:
1. 高速传输能力:支持 DDR4 接口标准,数据传输速率高达 2400MT/s。
2. 低功耗设计:采用 1.2V 工作电压,有效降低能耗。
3. 大容量存储:单颗芯片容量可达 8GB,适用于多种大数据应用。
4. 稳定性高:具备 ECC(Error Correction Code)纠错功能,确保数据完整性。
5. 宽温工作范围:能够在工业级温度范围内稳定运行,适应各种恶劣环境。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 服务器和数据中心:
- 提供高速、大容量的内存支持,满足云计算和大数据处理需求。
2. 工业控制设备:
- 在需要高可靠性和实时性的工业环境中发挥重要作用。
3. 嵌入式系统:
- 用于嵌入式计算平台,如网络路由器、交换机等。
4. 图形工作站:
- 提供高效的图形处理能力和数据存储支持。
CGA9N4C0G2E154J230ME
CGA9N4C0G2E154J230LE