时间：2025/5/13 18:54:39
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GA0805A5R6CBBBR31G 是一种表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性系列，适用于高频、低ESR（等效串联电阻）和高容值需求的应用场景。该型号采用了先进的制造工艺，具备出色的电气性能和稳定性。其主要应用领域包括通信设备、消费类电子产品、工业控制以及汽车电子等领域。
此电容器具有良好的温度特性、耐电压性和抗机械冲击能力，同时支持自动化的SMT（表面贴装技术）装配流程。
容量：0.047μF
额定电压：50V
封装尺寸：0805
公差：±10%
直流偏置特性：良好
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介电材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：极低
尺寸（长×宽）：2.0mm × 1.25mm
GA0805A5R6CBBBR31G 具有以下显著特点：
1. 高可靠性和稳定性，能够适应恶劣的工作环境。
2. X7R 介质提供稳定的温度补偿功能，在较宽的温度范围内保持电容值变化较小。
3. 小型化设计，适合紧凑型电路板布局。
4. 极低的ESR，有助于减少能量损耗并提升高频性能。
5. 符合RoHS标准，环保且无卤素。
6. 支持高温焊接制程，满足现代电子制造的需求。
这种型号的电容器广泛应用于各种需要稳定电容特性的场合，具体包括：
1. 滤波电路：用于电源滤波以降低纹波和噪声。
2. 耦合与去耦：在数字电路中为IC提供干净的供电环境。
3. RF电路：适用于射频前端匹配网络或谐振电路。
4. 工业控制：如PLC模块中的信号调理部分。
5. 汽车电子：可用于发动机管理单元、信息娱乐系统等对可靠性要求较高的组件中。
GA0805A5R6CBBBR11G
GA0805A5R6CBBBR21G
