CGA6P3X7R1H335M250AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用 X7R 介质,具有优良的温度稳定性和高容量特性,适合用于滤波、耦合、旁路等电路场景。
这款电容器支持表面贴装技术(SMT),外形尺寸小巧,适合高密度组装应用。其优异的电气性能和可靠性使其成为许多高性能电子设备的理想选择。
电容值:3.3nF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0402 (EIA)
介质材料:X7R
ESR(最大):1.5Ω
DF(最大):1.5%
CGA6P3X7R1H335M250AB 的主要特性包括:
1. 高可靠性:使用高质量陶瓷介质材料,确保长期稳定运行。
2. 温度稳定性:X7R 介质保证在宽温范围内电容值变化较小(ΔC/C ≤ ±15%)。
3. 小型化设计:0402 封装使其非常适合紧凑型电路板设计。
4. 低 ESL 和 ESR:有助于提高高频性能,减少信号失真。
5. 良好的耐焊接热性:能够承受标准回流焊工艺的高温环境。
6. 符合 RoHS 标准:环保无铅材料,满足国际法规要求。
CGA6P3X7R1H335M250AB 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
2. 通信设备:包括基站、路由器以及各类无线通信模块的滤波和去耦电路。
3. 工业控制:适用于各种自动化控制系统、传感器接口和数据采集电路。
4. 汽车电子:用于车载娱乐系统、导航设备及动力管理系统中。
5. 医疗设备:为便携式医疗仪器提供稳定的电源支持和信号处理能力。
6. 音频设备:改善音频放大器的音质,减少噪声干扰。
CGA3P3X7R1H335M150AB
CGA6P3X7R1E335M250AB
CC0402KRX7R8BB333M