时间：2025/5/22 20:57:31
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GA0805Y821JXABC31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子设备中作为旁路、耦合或滤波等用途。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸，适合自动化装配和表面贴装技术 (SMT) 使用。
该型号由知名制造商生产，具备出色的电气性能和环境适应能力，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：22pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装尺寸：0805
公差：±5%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805Y821JXABC31G 具备以下特点：
1. 高稳定性和可靠性，采用 X7R 介质材料，能够有效减少温度变化对电容值的影响。
2. 紧凑的 0805 封装设计，非常适合用于空间受限的应用场景。
3. 优秀的频率响应特性，确保在高频条件下仍能保持良好的性能。
4. 宽泛的工作温度范围（-55℃ 至 +125℃），使其能够在各种极端环境下正常运行。
5. 良好的耐焊接热冲击能力，保证在 SMT 过程中的高良品率。
6. 符合 RoHS 标准，环保且安全。
GA0805Y821JXABC31G 主要应用于需要小型化和高稳定性的场合，具体包括：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号滤波与耦合电路。
3. 通信设备中的射频前端及滤波器组件。
4. 医疗电子设备中的精密测量与控制电路。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理电路。
6. 音频设备中的高频耦合与去耦应用。
GA0805Y821KXABC31G
GA0805Y821JXABC21G
CC0805X7R2A220J500T
Kemet C0805X7R1H220J500
