时间：2025/6/12 17:44:16
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CGA6P1X8R1E106K250AC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性系列，广泛应用于电信、工业和汽车电子领域。该型号采用 C0G 介质材料，具有极高的温度稳定性和低老化特性。其封装形式为片式，符合 RoHS 标准，并支持表面贴装技术 (SMT)。该元件适合需要高稳定性和高频性能的应用场景。
电容值：10μF
额定电压：25V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0805
介质类型：C0G
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
频率特性：优异
耐湿性等级：3 级
CGA6P1X8R1E106K250AC 的主要特点是其出色的温度稳定性，在整个工作温度范围内，其容量变化小于 ±30ppm/℃。此外，由于采用了 C0G 介质，该电容器在高频条件下表现出极低的损耗角正切 (tanδ)，使其成为射频和滤波应用的理想选择。同时，该元件具有良好的机械强度和抗振动能力，能够在恶劣环境下长期可靠运行。
这款 MLCC 支持自动化装配工艺，具备优秀的焊接性能和耐热冲击能力。它的高一致性和低漂移特性也使得它在精密电路中表现出色。
CGA6P1X8R1E106K250AC 广泛用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 汽车电子系统中的电源滤波和信号耦合
- 工业控制设备中的高频滤波
- 通信设备中的振荡器和匹配网络
- 医疗仪器中的信号调理电路
- 高精度测量仪器中的参考电容
此外，它还适用于需要严格温度稳定性的应用场景，例如航空航天和国防领域。
CGA6P1X7R1E106K250AC
CGA6P1Z8R1E106K250AC
EE106K250AC
