CGA6M3X8R2A474M200AE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小封装的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。此电容器采用了先进的材料技术,在小型化的同时保证了稳定的电气性能。
容量:4.7μF
额定电压:200V
封装:0805
耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
温度特性:X7R
公差:±10%
CGA6M3X8R2A474M200AE 使用X7R介电材料,具有优异的温度稳定性和可靠性。其工作温度范围为-55℃至+125℃,在该范围内容量变化不超过±15%。此外,这款电容器还具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),适合高频应用环境。
由于采用了稳定的陶瓷介质,即使在直流偏置条件下,电容器的实际容量下降幅度也较小。同时,其高耐压特性使其能够承受瞬时过电压而不损坏,非常适合需要较高安全裕度的应用场景。
另外,该型号支持无铅焊接工艺,满足RoHS环保要求,适合现代绿色制造流程。
该型号的电容器适用于多种领域,包括但不限于:
- 开关电源中的输入/输出滤波
- DC-DC转换器中的平滑电路
- 音频放大器中的耦合与去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 工业控制设备中的信号调节
凭借其高可靠性和宽温性能,CGA6M3X8R2A474M200AE 在恶劣环境下也能保持良好的稳定性。
CGA6M3X8R2A474M250AE
CGA6M3X8R2A474K200AB
C0805C474M200AC