时间：2025/7/1 14:37:20
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CGA6M3X7R2E104K200AE 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 介质类型。这种电容器具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用贴片式封装，适合自动化表面贴装工艺。
容量：10uF
额定电压：20V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0805英寸
ESR：低
DF：低
CGA6M3X7R2E104K200AE 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，通常在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%。
此外，这款电容器具有较小的封装尺寸（0805 英寸），适合用于空间有限的应用场景。同时，它的低 ESR 和低 DF 特性有助于减少信号损耗和提高系统的整体效率。
由于其高可靠性和稳定性，这款 MLCC 适用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合。
CGA6M3X7R2E104K200AE 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备，例如路由器、交换机和基站。
3. 工业控制设备，如 PLC 和变频器。
4. 汽车电子系统，如信息娱乐系统和导航设备。
其典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等。
C1608X7R1E104K200AB
C0603X7R1A104K200AB
C2012X7R1C104K200AC
