CGA6M3X7R2E104K200AE 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。这种电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用贴片式封装,适合自动化表面贴装工艺。
容量:10uF
额定电压:20V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:0805英寸
ESR:低
DF:低
CGA6M3X7R2E104K200AE 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化,通常在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%。
此外,这款电容器具有较小的封装尺寸(0805 英寸),适合用于空间有限的应用场景。同时,它的低 ESR 和低 DF 特性有助于减少信号损耗和提高系统的整体效率。
由于其高可靠性和稳定性,这款 MLCC 适用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合。
CGA6M3X7R2E104K200AE 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备,例如路由器、交换机和基站。
3. 工业控制设备,如 PLC 和变频器。
4. 汽车电子系统,如信息娱乐系统和导航设备。
其典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等。
C1608X7R1E104K200AB
C0603X7R1A104K200AB
C2012X7R1C104K200AC