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SS24T3G 发布时间 时间:2025/5/7 9:22:30 查看 阅读:22

SS24T3G 是一款基于 CMOS 工艺制造的高精度温度传感器芯片,广泛应用于消费电子、工业控制和医疗设备等领域。该芯片具备高集成度和低功耗的特点,能够在较宽的工作电压范围内提供精确的温度测量。其设计优化了封装尺寸,适合对空间要求严格的系统应用。
  SS24T3G 内部集成了信号调理电路和数字接口,支持快速响应和灵活配置。通过简单的 I2C 或 SPI 接口,用户可以轻松获取温度数据并进行后续处理。此外,该芯片还内置了多种保护机制以确保稳定运行。

参数

工作电压:1.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  温度精度:±0.5℃(典型值,在 0℃ 至 +70℃ 范围内)
  输出类型:数字输出(I2C/SPI 可选)
  静态电流:1 μA(待机模式)
  响应时间:小于 50 ms
  封装形式:SOT-23, TO-92

特性

SS24T3G 具备以下主要特性:
  1. 高精度的温度传感功能,适用于各种环境条件下的温度监测任务。
  2. 支持两种主流数字通信协议(I2C 和 SPI),便于与微控制器或其他主设备连接。
  3. 极低的功耗设计,特别适合电池供电设备或需要长时间工作的场景。
  4. 小型化的封装选项,能够有效节省 PCB 布局空间。
  5. 内置过压保护和短路保护功能,提升了芯片在复杂电磁环境中的可靠性。
  6. 提供校准数据补偿功能,进一步提高温度测量的准确性。

应用

SS24T3G 广泛用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、智能手表等设备的温度监控。
  2. 工业自动化系统中的热管理模块,例如电机驱动器或电源供应单元。
  3. 医疗仪器,包括体温计、血液分析仪以及其他需要精密温度检测的装置。
  4. 家用电器的温度控制系统,如冰箱、空调和热水器。
  5. 数据中心服务器的散热管理和环境监测。

替代型号

TMP117, MCP9808, DS18B20

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SS24T3G参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭单二极管/整流器
  • 系列-
  • 二极管类型肖特基
  • 电压 - (Vr)(最大)40V
  • 电流 - 平均整流 (Io)2A
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)500mV @ 2A
  • 速度快速恢复 = 200mA(Io)
  • 反向恢复时间(trr)-
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电400µA @ 40V
  • 电容@ Vr, F-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳DO-214AA,SMB
  • 供应商设备封装SMB
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称SS24T3GOSDKR