CGA3E3X8R1C334K080AE 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该器件采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于广泛的电子电路应用,包括电源滤波、去耦和信号调理等场景。
这款电容器的封装形式为 0805 英寸尺寸(2.0mm x 1.25mm),非常适合表面贴装技术 (SMT) 的应用环境。
额定电压:50V
标称容量:0.33μF
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0805
介质材料:X7R
ESL(等效串联电感):≤1.2nH
ESR(等效串联电阻):≤0.02Ω
CGA3E3X8R1C334K080AE 具有以下主要特性:
1. 高可靠性的 X7R 介质材料确保了其在较宽温度范围内表现出稳定的电容量和较小的容量漂移。
2. 小型化设计使其非常适合于对空间要求严格的现代电子设备。
3. 容量与耐压性能的平衡使其能够胜任多种高频和低频电路中的滤波、旁路功能。
4. 符合 RoHS 标准,并支持无铅焊接工艺,满足环保要求。
5. 提供出色的抗机械应力能力,能够在振动和冲击环境下保持良好性能。
该型号的 MLCC 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. 通信设备中的射频滤波和去耦电路。
4. 汽车电子系统中,例如发动机控制单元 (ECU) 和车载信息娱乐系统。
5. 医疗设备中的精密信号处理电路。
6. 各种需要高频特性和温度稳定性良好的电路环境。
CGA3E3X7R1C334K080AA
CGA3E5X8R1C334K080AB
DMC31CY8R1B334K1Q