VJ0603D180MXAAC是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G/NP0介质类型。该型号具有高稳定性和低ESR特性,适用于需要高频率稳定性和低温度漂移的应用场景。它常用于滤波、耦合、去耦等电路功能中。
此型号由知名电子元器件制造商生产,符合RoHS标准,并支持无铅焊接工艺。
尺寸:0603英寸
标称容量:18pF
电压额定值:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:C0G/NP0
封装类型:表面贴装
终止类型:锡/银合金
包装形式:带盘
VJ0603D180MXAAC采用C0G/NP0介质,确保了其在宽广的温度范围内具有出色的稳定性,温度系数接近于零。此外,这种电容器具备非常低的ESR和 ESL,能够满足高频应用需求。
该型号的设计紧凑,适合高密度组装环境,并且其小型化设计减少了寄生效应的影响。同时,由于其高可靠性和一致性,在射频和无线通信领域中表现出色。
另外,该电容还拥有良好的抗机械应力能力,能够在振动和冲击环境下保持性能稳定。
VJ0603D180MXAAC广泛应用于各类电子产品中,特别是在对稳定性要求较高的场合。典型应用包括:
1. 滤波器设计中的高频滤波;
2. 高速数字电路中的电源去耦;
3. 射频模块和无线通信设备中的信号耦合与隔离;
4. 医疗设备、工业控制及汽车电子系统中的精密信号处理;
5. 音频设备中的音频信号调节;
6. 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的高频电路部分。
VJ0603D180MXAACL, GRM155C80J180KA01D