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CGA3E3X5R1V474K080AB 发布时间 时间:2025/6/22 6:33:59 查看 阅读:4

CGA3E3X5R1V474K080AB 是一款由知名制造商提供的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。其设计旨在为各种电子设备提供稳定的去耦、滤波和信号耦合功能。凭借高可靠性和优良的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
  该型号的命名规则包含了对其主要特性的描述,例如介质材料、额定电压、容量等信息。

参数

容量:0.47μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,ΔC ≤ ±15%)
  封装尺寸:0805
  介质材料:X5R
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  直流偏置特性:随电压变化较小
  ESL:低
  ESR:低

特性

CGA3E3X5R1V474K080AB 具备以下显著特性:
  1. 高稳定性:在工作温度范围内,容量变化不超过 ±15%,非常适合对温度稳定性要求较高的应用。
  2. 小型化设计:采用 0805 封装,节省电路板空间,适合高密度设计需求。
  3. 低 ESR 和 ESL:能够快速响应电流变化,减少能量损耗并提高整体系统效率。
  4. 良好的直流偏置特性:即使在施加直流电压的情况下,容量下降幅度较小,确保电路性能稳定。
  5. 环保合规:符合 RoHS 标准,适合现代绿色电子产品的要求。
  6. 高可靠性:经过严格的测试和筛选,能够在恶劣环境下长期稳定运行。

应用

该型号的电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 电源电路中的去耦和旁路功能,有效抑制电源噪声。
  2. 模拟和数字信号处理中的滤波器设计,用于消除高频干扰。
  3. RF 和无线通信模块中的信号耦合与匹配网络。
  4. 工业自动化控制系统中的稳压和储能组件。
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及电视中的关键电容元件。
  6. 汽车电子领域中非关键安全系统的电容应用。

替代型号

CGA3X5R1H474K080AA, TDK C474K5X5R0J160AA, MURATA GRM188R61C474KA12D

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CGA3E3X5R1V474K080AB参数

  • 现有数量145现货
  • 价格1 : ¥1.83000剪切带(CT)4,000 : ¥0.33724卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.47 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定35V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-