CGA3E2X7R2A153K080AA 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性和可靠性,适用于多种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
该元器件使用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产线,广泛应用于电源管理电路、通信设备、计算机外围设备以及汽车电子等领域。
容量:0.15μF
额定电压:80V
公差:±10%
直流偏压特性:-20%(在 rated voltage 下)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:EIA 0805 (2.0mm x 1.25mm)
封装类型:SMD
介质材料:X7R
ESL(等效串联电感):<0.3nH
ESR(等效串联电阻):<0.02Ω
CGA3E2X7R2A153K080AA 具备高可靠性和良好的温度稳定性,其 X7R 介质确保了在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内,电容值变化不超过 ±15%,因此非常适合需要较高稳定性的应用场景。
此外,这款电容器采用了先进的多层陶瓷工艺制造,能够在高频条件下提供较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而有效减少信号失真和功率损耗。
它的紧凑型设计使其能够轻松集成到空间受限的 PCB 板上,同时具备出色的抗机械应力能力,这使得它在振动或冲击环境中也能保持性能稳定。
该型号 MLCC 主要用于电源电路中的去耦、旁路电容功能,以消除高频噪声并稳定电压。
在通信领域中,它可以作为信号耦合电容,用于音频、射频信号处理。
在汽车电子系统中,这款电容器可以承受较恶劣的工作环境,并且在点火系统、传感器接口电路中有广泛应用。
此外,CGA3E2X7R2A153K080AA 还可应用于 LED 驱动器、DC-DC 转换器以及其他对电容温度稳定性要求较高的场合。
C0805X7R1C153K125AC
C0805C153K4RACTU
DMC153K80V