时间：2025/7/1 8:18:41
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C0603C301G1HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸封装，采用 X7R 温度特性材料。该型号广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、耦合、退耦等场景。X7R 材料具有优良的温度稳定性和高容量密度，适合在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
0603 封装是常见的表面贴装元件尺寸之一，适用于高密度电路板设计，能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
电容值：30pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0603
介质材料：X7R
工作温度漂移：±15%（在 -55℃ 至 +125℃ 范围内）
1. 高可靠性：使用 X7R 介质材料，保证了良好的温度特性和稳定性。
2. 紧凑设计：0603 封装使其非常适合高密度 PCB 设计。
3. 广泛兼容性：支持回流焊工艺，易于自动化装配。
4. 电气性能优异：在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
5. 稳定的容量：即使在不同的工作温度和电压下，也能提供相对稳定的电容值。
C0603C301G1HAC7867 常见于以下应用场景：
1. 滤波电路：在电源输入端或信号传输路径中用于去除高频噪声。
2. 退耦电容：为 IC 或其他器件提供稳定的电源供应，减少电源波动对系统的影响。
3. 耦合与隔直：在音频或射频电路中用作信号耦合或直流阻断。
4. 时钟振荡电路：配合晶体振荡器实现精准的时钟信号生成。
5. 工业控制设备：如 PLC 控制模块中的信号调理部分。
6. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑及物联网设备中的滤波和耦合功能。
C0603C301K4RACTU
C0603C301J5GACTU
C0603C301K1RACTU
