TMCRE1A157MMTRF 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子设备中的高频滤波、去耦和信号处理。该电容器属于 RF(射频)电容器类别,专为高频率应用优化,具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)的特性。TMCRE1A157MMTRF 采用表面贴装封装(SMD),尺寸为 0402(公制 1005),适用于自动化生产中的高密度 PCB 布局。
容值:150 pF
容差:±20%
额定电压:50V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:C0G (NP0)
绝缘电阻:10,000 MΩ 最小
工作温度特性:Class I(稳定电容值随温度变化)
TMCRE1A157MMTRF 电容器的主要特性是其卓越的高频性能。由于采用了 C0G (NP0) 介质材料,该电容器在温度变化时电容值保持高度稳定,特别适用于需要高精度和稳定性的射频电路设计。此外,该电容器具有低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),这使其在高频下表现出优异的阻抗特性,能够有效地进行去耦和滤波。
另一个重要特性是其高可靠性。该电容器通过了 AEC-Q200 认证,适用于汽车电子应用,能够在极端温度条件下稳定工作。其封装设计符合 RoHS 标准,支持无铅回流焊工艺,适应现代环保制造要求。
在结构方面,该电容器采用多层陶瓷结构,内部电极采用贵金属材料,确保良好的导电性和耐久性。其小型化设计(0402 封装)使其非常适合用于空间受限的便携式设备和高密度 PCB 设计。
TMCRE1A157MMTRF 电容器广泛应用于射频(RF)和无线通信设备,如基站、无线模块、Wi-Fi 路由器、蓝牙设备等。在这些应用中,它常用于滤波电路、耦合电路、去耦电路以及天线匹配网络,确保信号传输的稳定性和低损耗。此外,由于其高稳定性和可靠性,它也被广泛用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)、远程通信模块(Telematics)、高级驾驶辅助系统(ADAS)等。
工业控制和测量设备也是该电容器的重要应用领域。在这些设备中,TMCRE1A157MMTRF 用于模拟信号处理、振荡器电路、滤波器设计等,提供精确的电容值和稳定的性能。同时,它也适用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,满足这些设备对小型化、高性能电子元件的需求。
GRM1555C1H151JA01D (Murata), C0603C151J5GACTU (Kemet), CC0402KRX5R5BB151 (Yageo), VJ0402Y151JXAC (Vishay)