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C1206C681J2GAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 4:56:31 查看 阅读:3

C1206C681J2GAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路中的耦合、去耦和滤波等场景。该型号由村田制作所生产,广泛用于消费电子、通信设备以及工业领域。

参数

封装:0603
  容量:68pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:极低
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C1206C681J2GAC7800 使用C0G介质,具有优异的温度稳定性和频率稳定性,其容量在宽广的工作温度范围内变化很小,适合对稳定性要求较高的应用。同时,由于其体积小、重量轻的特点,非常适合现代电子产品的小型化需求。
  此外,该电容器的低ESR特性使其能够在高频条件下保持良好的性能,减少信号损耗和干扰。它还支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和高密度组装。

应用

这款电容器通常应用于高频电路中的信号耦合、噪声抑制、电源滤波和振荡回路中。具体应用场景包括无线通信模块、射频前端、音频处理电路、数据转换器旁路以及各类精密模拟电路。此外,在时钟电路和晶体振荡器相关的设计中,该型号也经常被选用。

替代型号

C1206C681J5GACTU, GRM155C80J680JA01D

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C1206C681J2GAC7800参数

  • 现有数量5,128现货
  • 价格1 : ¥3.90000剪切带(CT)4,000 : ¥0.99726卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-