时间：2025/6/22 2:37:45
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CGA3E1X7R1E224M080AC 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质特性的高可靠性电容器。它具有良好的温度稳定性和高容量特性，适用于多种电路应用，尤其是在需要稳定性能和高频滤波的场合。
型号：CGA3E1X7R1E224M080AC
容量：2.2μF
额定电压：16V
公差：±20%
直流偏置特性：中等
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
ESR（等效串联电阻）：低
耐焊性：良好
CGA3E1X7R1E224M080AC 的主要特点是其采用了 X7R 介质，这种介质在宽广的工作温度范围内 (-55℃ 至 +125℃) 具有稳定的电容值变化率，通常不超过 ±15%，确保了在不同环境条件下的稳定性。
此外，该电容器的体积小、重量轻，非常适合用于空间有限的 PCB 设计。其 0805 封装形式适合自动化贴片工艺，并且具有较高的机械强度和抗振动能力。
这款 MLCC 在高频应用中表现优异，由于其较低的 ESR 特性，可有效降低信号传输中的能量损耗，同时提供更优的滤波性能。
CGA3E1X7R1E224M080AC 广泛应用于消费类电子、工业控制以及通信设备等领域。常见的应用场景包括电源电路中的旁路电容、去耦电容，音频电路中的信号滤波器，以及射频前端电路中的匹配网络。
此外，它还常被用作开关电源输出端的平滑电容，帮助减少纹波电压，提高电源系统的稳定性。在嵌入式系统中，这款电容器也经常用于稳压模块或数字电路的电源输入部分，以抑制高频噪声。
CGA3E1X7R1H224M080AC
C0805X224K160ACTU
KPM_0805X7R1E224M160
