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BB804AF2 发布时间 时间:2025/8/16 22:56:25 查看 阅读:27

BB804AF2是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的双极型晶体管(BJT)阵列器件,属于通用晶体管系列,广泛应用于放大器、开关电路、逻辑电路及各类模拟电子电路中。BB804AF2包含两个NPN型晶体管单元,封装在SOT-343或SOT-23等小型表面贴装封装中,适合高密度PCB设计和低功耗应用。该器件具有较高的电流增益(hFE)、良好的频率响应以及稳定的热性能,适用于中低功率的模拟和数字电路应用。

参数

晶体类型:NPN双极型晶体管(含2个独立单元)
  集电极-发射极电压(VCEO):30V
  集电极-基极电压(VCBO):30V
  发射极-基极电压(VEBO):5V
  集电极电流(IC):100mA(每个晶体管)
  功耗(PD):300mW(最大)
  电流增益(hFE):110至800(根据工作电流和型号后缀不同)
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  存储温度范围:-65°C至+150°C
  封装形式:SOT-343、SOT-23

特性

BB804AF2是一款双NPN晶体管阵列器件,具有优良的电学特性和稳定的工作表现。该器件的每个晶体管单元均具有较高的电流增益(hFE),通常在110至800之间,具体数值取决于工作电流及型号后缀。这种高增益特性使其非常适合用于信号放大和开关控制应用。
  BB804AF2的工作电压范围较宽,集电极-发射极电压(VCEO)和集电极-基极电压(VCBO)均为30V,能够适应多种电源供电条件。此外,其最大集电极电流为100mA,适用于中低功率电路的驱动和控制。该器件的功耗为300mW,具有良好的热稳定性,能够在高温环境下稳定运行。
  该晶体管阵列采用小型表面贴装封装(如SOT-343或SOT-23),体积小巧,便于集成于高密度印刷电路板(PCB)设计中,尤其适用于便携式电子产品、消费类电子设备和工业控制设备。其封装材料符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺。
  BB804AF2还具有良好的频率响应特性,适用于中高频放大电路和数字逻辑电路中的快速开关操作。此外,其宽工作温度范围(-55°C至+150°C)确保其在极端环境条件下也能稳定工作,适用于工业级和汽车电子应用。

应用

BB804AF2由于其双晶体管结构、高增益特性和小型封装,广泛应用于多种电子系统和模块中。常见的应用包括:
  1. **信号放大电路**:BB804AF2可用于音频放大器、传感器信号调理电路和射频信号放大器中的前置放大级,其高电流增益可有效提升信号强度。
  2. **开关控制电路**:该器件适用于驱动继电器、LED灯、小型马达和逻辑电路中的负载开关,两个独立的晶体管单元可分别控制不同负载,提高电路集成度。
  3. **逻辑电路与接口电路**:BB804AF2常用于数字电路中的电平转换、缓冲器和驱动电路,适用于将微控制器或其他数字芯片的信号转换为更高电压或电流输出。
  4. **汽车电子系统**:该器件的宽工作温度范围和高可靠性使其适用于汽车中的传感器接口、照明控制、车载娱乐系统和电源管理模块。
  5. **工业控制设备**:在工业自动化系统中,BB804AF2用于PLC输入输出接口、继电器驱动电路和电机控制电路,适用于多种工业环境。

替代型号

BC847N, BC807, 2N3904, BC547, MMBT3904

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