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CGA3E1X5R1C225M080AC 发布时间 时间:2025/6/14 16:25:57 查看 阅读:2

CGA3E1X5R1C225M080AC 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号适用于商业和工业级应用,具有高可靠性和稳定性,适合用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路中。
  这款电容器采用了先进的陶瓷材料技术,确保在宽温度范围内的性能稳定。其封装形式为表面贴装器件 (SMD),适合自动化的贴片工艺,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X5R (-55℃ 至 +85℃)
  封装:0805
  DC偏压特性:具体参考厂商数据手册
  ESR(等效串联电阻):请参考详细规格书
  ESL(等效串联电感):请参考详细规格书
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

CGA3E1X5R1C225M080AC 具有以下特点:
  1. 高可靠性:采用高质量的陶瓷介质材料,保证在长期使用中的稳定性。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 宽温性能:X5R 温度特性能够满足大多数常规应用场景的需求,在 -55℃ 至 +85℃ 的范围内保持较小的容量变化。
  4. 低ESR/ESL:优化了高频性能,适合用于高速信号处理和电源管理。
  5. 自动化友好:表面贴装封装形式支持高效的 SMT 贴装工艺,降低生产成本。
  6. 环保合规:符合 RoHS 标准,适合绿色电子产品设计。

应用

该型号电容器可广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的滤波和去耦应用。
  2.机等网络设备中的信号调节。
  3. 工业控制:用于工业自动化系统中的电源滤波和噪声抑制。
  4. 计算机及外设:如主板、显卡等需要稳定电源和信号传输的场合。
  5. 汽车电子:尽管本型号未特别标注为车规级,但在非关键性汽车电子应用中也可以考虑使用。

替代型号

CGA3E1X5R1C225M080AA, C0805X5R1C225M120AC, MUONIC MU225X5R0J500BL

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CGA3E1X5R1C225M080AC参数

  • 现有数量20,125现货
  • 价格1 : ¥1.75000剪切带(CT)4,000 : ¥0.32118卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-