时间：2025/6/24 8:47:02
阅读：8
CGA2B3X8R1E223M050BB 是一种由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号设计用于高可靠性和高性能的应用场景，适合在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
这种电容器通常应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。其小型化设计和出色的电气性能使其成为现代电子电路中的重要元件。
电容值：22μF
额定电压：35V
公差：±20%
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
封装类型：0805
端子材质：锡铅合金
工作温度范围：-55℃ to +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t=1.2mm
CGA2B3X8R1E223M050BB 具备优异的电气特性和机械稳定性，特别适用于需要高稳定性和高频性能的场景。
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷介质和先进的制造工艺，保证了长期使用的稳定性。
2. 小型化设计：0805 封装使得该型号非常适合空间受限的设计。
3. 广泛的工作温度范围：能够在极端温度条件下正常运行，适应各种复杂环境。
4. 良好的频率响应：即使在高频条件下也能提供稳定的电容值。
5. 自愈特性：由于其介质材料特性，在发生局部击穿时能够自我修复，延长使用寿命。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：用作电机驱动器、逆变器以及其他工业设备中的去耦电容。
3. 汽车电子：在车载信息娱乐系统、发动机控制单元 (ECU) 中起到滤波和储能的作用。
4. 通信设备：如基站、路由器等网络设备中的高频滤波和信号调节。
5. 医疗设备：用于生命体征监测仪、超声波设备等对稳定性要求极高的场合。
CGA2B3X7R1E223M050BB
CGA3B3X8R1E223M050BB
EECA1X8R1E223K
BFC226T105KA933
