XCZU2CG-1SFVC784I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列中的 FPGA 芯片,基于先进的 FinFET 工艺制造。该芯片适用于高性能计算、通信系统、数据中心加速和工业自动化等应用领域。其内部集成了大量的逻辑单元、DSP Slice 和高速串行收发器,能够满足复杂设计的需求。
此型号属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,具有强大的可编程逻辑能力以及硬化的处理器系统,支持实时处理与灵活的硬件加速结合。同时,它还具备低功耗特性,适合对性能和功耗均有严格要求的应用场景。
工艺:16nm
逻辑单元数量:约 50K
DSP Slice 数量:约 1300
块 RAM 数量:约 1200
用户 I/O 数量:多达 240
高速收发器速率:最高 28Gbps
配置模式:Master SPI, Slave SPI, JTAG
封装形式:SFVC784
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
XCZU2CG-1SFVC784I 的主要特性包括高度集成的可编程逻辑资源和硬化模块,例如 ARM Cortex-A53 处理器子系统,可用于运行嵌入式操作系统。
此外,它还提供灵活的混合精度浮点运算支持,适用于深度学习推理和其他高吞吐量计算任务。
该器件的收发器支持多种协议标准,如 PCIe Gen3/Gen4、CCIX 和以太网等,从而简化了系统级的设计流程。
为了降低整体功耗,XCZU2CG 提供了动态电源管理功能,允许根据实际负载情况调整芯片的工作状态。
最后,通过采用高级封装技术,确保了信号完整性和散热性能的优化。
XCZU2CG-1SFVC784I 广泛应用于需要高性能和灵活性的领域。典型应用包括但不限于:
1. 有线和无线通信基础设施设备,例如基站、路由器和交换机。
2. 数据中心加速卡,用于数据库查询、视频转码和网络安全等功能。
3. 医疗成像设备中的图像处理和数据采集。
4. 汽车驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器融合和决策控制。
5. 工业物联网网关和边缘计算节点,提供本地智能分析能力。
6. 高端测试测量仪器,如示波器和频谱分析仪。
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU4EV-1SFVC784I
XCZU5EV-1FFVC1156I