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CBR06C399C1GAC 发布时间 时间:2025/6/27 8:23:59 查看 阅读:8

CBR06C399C1GAC 是一款高性能的射频 (RF) 芯片,专为通信和信号处理领域设计。该芯片基于先进的半导体工艺制造,具有高集成度、低功耗和宽频率范围的特点,适用于多种无线通信应用场景。其核心功能包括射频信号的放大、混频、滤波等,能够显著提升系统的传输性能和稳定性。
  该芯片主要面向现代通信设备的需求,支持高频段操作,并且具备出色的线性度和增益控制能力。此外,CBR06C399C1GAC 还集成了多种保护机制,如过载保护和温度补偿,以确保在复杂环境下的可靠运行。

参数

型号:CBR06C399C1GAC
  工作频率范围:500 MHz 至 6 GHz
  增益:18 dB
  噪声系数:2.5 dB
  输出功率(1 dB 压缩点):+20 dBm
  输入匹配阻抗:50 Ω
  输出匹配阻抗:50 Ω
  供电电压:3.3 V
  静态电流:120 mA
  封装形式:QFN-16
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

CBR06C399C1GAC 的主要特性包括:
  1. 宽带操作:支持从 500 MHz 到 6 GHz 的频率范围,满足多种无线通信标准的需求。
  2. 高线性度:采用先进的电路设计,有效降低信号失真,适合高要求的射频应用。
  3. 低噪声性能:噪声系数仅为 2.5 dB,保证了信号的纯净度。
  4. 小型化设计:使用 QFN-16 封装,体积小巧,易于集成到紧凑型设备中。
  5. 内置保护功能:提供过载保护和温度补偿,提高了器件的稳定性和可靠性。
  6. 简化的偏置网络:减少了外围元件数量,降低了系统设计复杂度。

应用

CBR06C399C1GAC 广泛应用于以下领域:
  1. 无线通信设备:如基站、路由器和中继器中的射频前端模块。
  2. 卫星通信:用于卫星接收机和发射机的信号处理。
  3. 雷达系统:提供高增益和低噪声的信号放大功能。
  4. 医疗电子:如超声设备和其他需要高精度信号处理的应用。
  5. 工业自动化:实现远距离数据传输和传感器信号处理。
  6. 物联网 (IoT) 设备:支持智能终端的高效无线通信。

替代型号

CBR06C399C1GBC, CBR06C399C1GCC

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CBR06C399C1GAC参数

  • 数据列表CBR06C399C1GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容3.9pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-