时间:2025/12/26 23:41:33
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CG690SM是一款高性能、低功耗的蓝牙音频SoC(System on Chip),主要面向TWS(True Wireless Stereo)真无线立体声耳机、蓝牙耳塞、便携式音频设备等应用领域。该芯片由中科蓝讯(Bluetrum)推出,基于其成熟的蓝牙音频解决方案架构,集成了高保真音频处理单元、低功耗蓝牙射频模块以及嵌入式处理器核心,支持最新的蓝牙5.3协议标准,具备良好的连接稳定性与传输效率。CG690SM采用先进的封装技术,在保证性能的同时实现了小型化设计,适用于对空间要求极为严格的可穿戴设备。该芯片内置大容量Flash存储器,支持离线语音提示、固件升级等功能,并可通过专用开发工具进行二次开发,满足客户在UI提示音、触控交互、ANC主动降噪等方面的高度定制化需求。此外,CG690SM还集成了智能电源管理单元,支持快充和低电量告警功能,显著延长了终端产品的续航时间。凭借其高集成度、低成本和优异的声学表现,CG690SM已成为中低端TWS耳机市场的主流选择之一,广泛应用于白牌及部分品牌耳机产品中。
该芯片支持SBC/AAC音频解码格式,提供清晰稳定的音频输出体验,同时具备来电提醒、语音助手唤醒、环境音透传等多种智能化功能。通过配套的SDK和APP工具,开发者可以轻松实现多点连接、游戏模式低延迟、滑动触控等高级特性,极大提升了用户体验。CG690SM在生产制造方面兼容现有的SMT工艺流程,便于批量生产与质量控制。
芯片类型:蓝牙音频SoC
蓝牙版本:Bluetooth 5.3
工作电压:2.0V ~ 3.6V
待机电流:< 1μA(深度睡眠模式)
发射电流:约8mA @ 0dBm 输出功率
接收电流:约6mA
音频采样率:8kHz ~ 48kHz
支持协议:HFP/HSP/A2DP/AVRCP/SPP/HID
内置存储:Flash 1MB / SRAM 128KB
封装形式:QFN24 或 WLCSP
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
支持编码格式:SBC, AAC
信噪比(SNR):≥90dB
总谐波失真(THD):<0.05%
ADC动态范围:≥90dB
DAC动态范围:≥92dB
CG690SM芯片具备多项先进特性,使其在竞争激烈的TWS音频芯片市场中脱颖而出。首先,其搭载了新一代蓝牙5.3射频架构,不仅提升了无线连接的稳定性和抗干扰能力,还大幅降低了通信延迟,特别适合用于观看视频或玩游戏时对音画同步有较高要求的场景。蓝牙5.3引入了LE Power Control和Channel Classification等新特性,使CG690SM能够根据环境动态调整发射功率,从而优化能耗并延长电池寿命。其次,该芯片集成了高性能32位RISC-V架构处理器,主频可达120MHz,具备强大的运算能力和实时响应能力,可同时处理音频解码、触摸感应、语音识别和电源管理等多项任务而不会出现卡顿现象。
在音频处理方面,CG690SM配备了独立的硬件级DSP模块,支持自适应EQ调节、虚拟环绕声、低音增强等多种音效算法,用户可根据不同音乐风格自定义听感体验。芯片内部集成高精度ΔΣ调制DAC和ADC,确保从模拟到数字信号转换过程中的高保真还原,带来清澈通透的声音表现。此外,CG690SM支持双MIC ENC(环境噪声消除)技术,结合AI算法可有效抑制通话背景噪音,提升语音通话清晰度,即使在嘈杂环境中也能实现高质量通话效果。
人机交互方面,CG690SM支持电容式触摸按键、滑动控制、敲击检测等多种输入方式,并可通过配置实现自定义手势操作。例如左右滑动调节音量、双击切歌、长按唤醒语音助手等,极大提升了用户的操作便利性。芯片还支持LED呼吸灯控制、震动马达驱动等外设接口,丰富了产品的交互形态。安全性方面,CG690SM内置AES加密引擎,保障数据传输安全,防止非法窃听或固件被篡改。整体来看,CG690SM以其高度集成化、低功耗、强扩展性和优异的声学性能,成为TWS耳机厂商极具性价比的选择。
CG690SM主要应用于各类蓝牙无线音频设备,尤其是真无线立体声(TWS)耳机和迷你耳塞类产品。由于其高度集成的设计和出色的能效比,非常适合用于入耳式、半入耳式以及颈挂式蓝牙耳机等便携设备。该芯片也广泛用于支持智能语音交互的耳机产品,如集成语音助手唤醒、实时翻译提示、运动健康播报等功能的智能穿戴设备。此外,CG690SM还可应用于蓝牙音箱、USB蓝牙适配器、车载音频接收模块、儿童定位电话等需要低延迟、高音质蓝牙音频传输的消费类电子产品。其强大的可编程能力使其适用于需要个性化语音提示、多语言切换、触控交互逻辑定制的品牌客户和ODM/OEM厂商。在教育、医疗、办公等领域,基于CG690SM开发的助听辅听设备、在线学习耳机、会议降噪耳机等也开始逐步推广使用。得益于其良好的生态支持和开发工具链,开发者可以快速完成产品原型设计和量产导入,缩短上市周期。
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