型号：CG47492-115
　　工作频率范围：2.4 GHz ~ 2.5 GHz 和 4.9 GHz ~ 5.9 GHz
　　输出功率（典型值）：+30 dBm（5 GHz频段）
　　增益（PA模式）：≥ 32 dB
　　噪声系数（LNA模式）：≤ 1.8 dB
　　供电电压：3.3 V DC
　　工作电流（TX模式）：≤ 350 mA
　　工作电流（RX模式）：≤ 25 mA
　　关断电流：≤ 1 μA
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　封装类型：3.0 mm × 3.0 mm × 0.75 mm，WLCSP或QFN-16
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　ESD耐受能力（HBM）：≥ 2 kV

CG47492-115的核心特性之一是其高度集成的射频前端架构，将多个关键射频组件整合于单一芯片内，极大减少了外围元件数量，降低了设计复杂性和物料成本。该芯片内置的高效率功率放大器采用了先进的GaAs或SiGe工艺技术，在保证高线性度的同时实现了卓越的能效比，特别适合对功耗敏感的应用场景。其片上低噪声放大器具备极低的噪声系数和高增益特性，显著提升了接收链路的灵敏度，从而延长了无线通信的有效距离并增强了信号穿透能力。
　　另一个突出特点是其智能切换机制，通过控制引脚实现发射（TX）与接收（RX）模式之间的快速切换，支持TDD（时分双工）操作，并具备自动增益控制（AGC）兼容性，能够动态适应不同信号强度环境。该器件还集成了定向耦合器用于功率检测反馈，配合外部功率检波器可实现精确的输出功率闭环调节，确保符合FCC、ETSI等国际射频规范要求。
　　CG47492-115具备优异的线性性能和高隔离度，有效抑制邻道干扰（ACLR）和互调失真（IMD），适用于高密度部署环境如智能家居网关、企业级AP、工业物联网终端等。其封装设计充分考虑热管理需求，导热焊盘结构可高效传导内部热量，提升长时间高负载运行的可靠性。此外，该芯片支持数字使能控制和低功耗待机模式，便于系统进行电源管理和节能调度，符合现代绿色电子产品的设计趋势。

CG47492-115广泛应用于各类需要高性能Wi-Fi连接的终端设备和基础设施中。在消费电子领域，它被用于高端路由器、Mesh网络节点、智能电视、游戏主机和无线桥接器等产品，提供稳定、高速的双频Wi-Fi接入能力。在企业级市场，该芯片常见于高性能无线接入点（AP）、瘦客户端和室内分布式系统，支持多用户MIMO（MU-MIMO）和OFDMA技术，满足高并发用户访问需求。
　　在工业自动化和物联网场景中，CG47492-115可用于工业网关、远程监控终端、无线传感器网络和车载信息娱乐系统，其宽温工作能力和抗干扰设计确保在恶劣环境下依然可靠运行。此外，该芯片也适用于智能家居中枢控制器、语音助手设备和安防摄像头等需要持续稳定无线连接的产品。凭借其紧凑尺寸和高性能表现，CG47492-115成为下一代Wi-Fi 6/6E设备的理想射频前端解决方案之一。

CG47492-110
　　CG47493-115
　　SKY85320-11
　　QPF4522
　　RDA5991H