CES2311 时间：2025/8/2 5:49:47 阅读：18

CES2311是一款由国产厂商设计制造的高性能、低功耗的音频功率放大器芯片，广泛应用于便携式音频设备、蓝牙音箱、小型功放系统等领域。该芯片采用先进的CMOS工艺，具有高效率和出色的音频处理能力，能够在较小的封装下提供较高的输出功率。CES2311支持立体声输出，内置过热保护和过流保护功能，确保设备在高负荷工作下的稳定性。

参数

类型：音频功率放大器
　　封装类型：SSOP
　　供电电压范围：2.5V - 5.5V
　　输出功率：1W x 2 (在4Ω负载，5V供电时)
　　频率响应：20Hz - 20kHz
　　信噪比(SNR)：>90dB
　　总谐波失真(THD)：<0.1%
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

CES2311具备多项优秀特性，首先是其宽广的供电电压范围（2.5V - 5.5V），使得该芯片适用于多种电源配置，包括单节锂电池供电系统。这为便携式设备提供了极大的灵活性，无需额外的电压调节电路即可工作。此外，该芯片在5V供电时能够提供1W x 2的立体声输出功率，推动4Ω扬声器时表现出色，音质清晰且不失真。
　　其频率响应范围覆盖了人耳可听的20Hz到20kHz，能够还原完整的音频细节。信噪比超过90dB，确保背景噪声极低，从而提升音频体验。总谐波失真低于0.1%，使得音频输出更加纯净自然，适合高保真音频应用场景。
　　该芯片还集成了多种保护机制，包括过热保护（OTP）、过流保护（OCP）和欠压锁定（UVLO），以防止在异常工作条件下损坏芯片。这些保护功能提升了系统的稳定性和可靠性，尤其适用于长时间运行的小型音频设备。
　　在封装方面，CES2311采用SSOP封装形式，体积小巧，便于在紧凑的PCB布局中使用，同时具备良好的散热性能，适合便携式设备和小型功放应用。