CDR63BNP-470LC 是由 TDK(东电化)公司生产的一款 MLCC(多层陶瓷电容器)电子元器件芯片。这种电容器通常用于电子设备中,以提供稳定的电容值和良好的高频特性。CDR63BNP-470LC 是一种表面贴装元件,适用于各种工业和消费类电子产品。
电容值:47 pF
容差:±0.5 pF
额定电压:50 V
介质材料:NP0(C0G)
封装尺寸:0603(1608 公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
CDR63BNP-470LC 具有高稳定性,能够在宽温度范围内保持电容值的稳定,适用于高精度电路。其 NP0(C0G)介质材料具有极低的温度系数,确保了在不同温度条件下电容值的稳定性。
此外,该元件具有低损耗和高可靠性,适用于需要高频信号处理的应用,如射频(RF)电路和高速数字电路。
表面贴装封装设计使其易于自动化生产,同时节省电路板空间,并且具有良好的机械强度和耐焊接热性。
CDR63BNP-470LC 主要用于通信设备、射频模块、音频设备、传感器电路以及各种消费类电子产品中。其高稳定性使其特别适合用于振荡器、滤波器和耦合电路等对电容值精度要求较高的场合。
在工业控制系统中,该电容器可用于电源去耦和噪声抑制。此外,由于其优良的高频特性,它也常用于无线通信模块和信号处理电路中。
VJ0603Y470JNP501LT