XCZU27DR-3FSVE1156E 是一款基于 Xilinx UltraScale+ 架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。该系列芯片集成了5 处理器内核,提供强大的计算性能和灵活的硬件可编程能力。
这款 FPGA 芯片适用于需要高性能处理和复杂逻辑设计的应用场景,例如通信基础设施、嵌入式视觉系统、工业自动化和航空航天等领域。通过结合硬化的处理器模块和可编程逻辑资源,XCZU27DR 提供了高度集成的解决方案,减少了开发时间和硬件成本。
型号:XCZU27DR-3FSVE1156E
封装:FFGA1156
I/O 数量:4368
逻辑单元数量:277K
存储器:4MB BRAM
配置闪存:无内部闪存,需外接
时钟频率:最高可达 1GHz
工艺制程:16nm
功耗:静态功耗约 2W,动态功耗取决于设计
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
供电电压:多电源域设计,主要为 1.0V 核心电压
XCZU27DR-3FSVE1156E 的关键特性包括:
1. 集成双核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,支持异构多核处理。
2. 提供高达 277K 的逻辑单元和 4MB 的块状 RAM(BRAM),能够实现复杂的数字信号处理和算法加速。
3. 支持多种高速接口标准,例如 PCIe Gen3、100G Ethernet 和 CCIX,适合构建高性能网络设备。
4. 内置加密引擎和安全启动功能,保障系统的数据完整性和安全性。
5. 具备丰富的外设接口,包括 USB、SATA、I2C 和 SPI 等,方便与外部设备交互。
6. 提供高精度 ADC 和 DAC 模块,满足嵌入式系统对模拟信号的需求。
7. 使用 Vivado 开发工具进行设计输入、综合、布局布线和验证,简化开发流程。
8. 采用 16nm 制程技术,有效降低功耗并提升性能。
9. 提供灵活的分区设计功能,允许用户在部分区域重新配置而不影响其他区域运行。
XCZU27DR-3FSVE1156E 芯片广泛应用于以下领域:
1. 通信基础设施,如 5G 基站、路由器和交换机等设备。
2. 嵌入式视觉系统,例如机器视觉、自动驾驶辅助系统和医疗成像设备。
3. 工业自动化,包括实时控制、运动控制和预测性维护系统。
4. 航空航天和国防,用于卫星通信、雷达处理和导航系统。
5. 数据中心加速,例如 AI 推理加速器和数据包处理加速卡。
6. 消费电子,如高端图形处理单元和多媒体编解码器。
XCZU28DR-3FSVE1156E
XCZU27DS-2FFFG1156E
XCZU28DS-2FFVG1517E