您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CDR33BX153BMZPAT

CDR33BX153BMZPAT 发布时间 时间:2025/12/24 8:21:01 查看 阅读:18

CDR33BX153BMZPAT是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动和负载开关等应用领域。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高效率并减少功耗。其封装形式为TO-263(D2PAK),适用于高电流密度的设计需求。
  该芯片属于N沟道增强型MOSFET,支持高频开关操作,并具备出色的热性能和电气稳定性,非常适合要求高效能和可靠性的工业及消费类电子设备。

参数

最大漏源电压:150V
  连续漏极电流:33A
  导通电阻(典型值):4.5mΩ
  栅极电荷(典型值):80nC
  输入电容:2700pF
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  存储温度范围:-65℃至+175℃

特性

1. 极低的导通电阻RON,可有效降低传导损耗。
  2. 快速开关速度,适合高频应用环境。
  3. 高雪崩能量能力,增强了系统的鲁棒性。
  4. 符合RoHS标准,绿色环保设计。
  5. 良好的热稳定性和可靠性,适应恶劣的工作条件。
  6. 提供过温保护和短路耐受能力,确保系统安全运行。

应用

1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关元件。
  2. DC-DC转换器的核心功率开关。
  3. 电动工具和家用电器中的电机驱动控制。
  4. 各种负载开关和保护电路。
  5. 汽车电子系统中的大电流开关组件。
  6. 工业自动化设备中的功率管理模块。

替代型号

IRF3710, CSD19536Q5A, STP36NF06L

CDR33BX153BMZPAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR33
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BX
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率P(0.1%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.049"(1.25mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-