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CDR31BX822AMZPAT 发布时间 时间:2025/5/22 20:04:38 查看 阅读:3

CDR31BX822AMZPAT 是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路中。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能,能够满足现代电子设备对高效能和可靠性的要求。
  这款器件通常用于需要快速切换和低功耗的应用场景,例如DC-DC转换器、LED驱动器以及各种工业控制领域。

参数

类型:功率MOSFET
  封装:TO-263
  Vds(漏源极电压):60V
  Rds(on)(导通电阻):4.5mΩ
  Ids(连续漏极电流):70A
  Vgs(栅源极电压):±20V
  f(工作频率):1MHz
  Qg(栅极电荷):30nC
  Tj(结温范围):-55℃ to +175℃

特性

CDR31BX822AMZPAT 具有以下显著特点:
  1. 超低的导通电阻,可有效降低传导损耗并提高系统效率。
  2. 快速的开关特性使得其适用于高频应用环境。
  3. 高电流承载能力保证了在大功率应用场景下的稳定性。
  4. 出色的热性能有助于提升整体系统的可靠性。
  5. 封装形式紧凑,适合空间受限的设计需求。
  6. 符合RoHS标准,环保且安全可靠。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS),包括AC-DC适配器和DC-DC转换器。
  2. 工业电机驱动和控制系统。
  3. LED照明驱动电路。
  4. 电池充电器及保护电路。
  5. 各类消费电子产品中的功率转换模块。
  6. 汽车电子设备中的负载切换与电源管理部分。

替代型号

IRF640N
  STP75N60LL
  FDP5500
  IXTH75N60L2

CDR31BX822AMZPAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数BX
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率P(0.1%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-