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CDR31BP910BFZMAT 发布时间 时间:2025/6/14 10:39:58 查看 阅读:5

CDR31BP910BFZMAT是一款高压MOSFET芯片,专为需要高耐压、低导通电阻和快速开关速度的应用而设计。该芯片采用先进的半导体制造工艺,能够提供优异的电气性能和可靠性。它广泛应用于电源管理、电机驱动、逆变器和其他需要高效功率转换的场景。
  这款器件具有出色的热特性和抗浪涌能力,适合在严苛环境下使用。同时,其封装形式经过优化,可以有效降低寄生电感,提升整体系统效率。

参数

最大漏源电压:900V
  连续漏极电流:6.8A
  导通电阻:2.4Ω
  栅极阈值电压:4V
  功耗:15W
  工作温度范围:-55℃至150℃

特性

1. 高耐压能力,可承受高达900V的工作电压,适用于各种高压环境。
  2. 极低的导通电阻(2.4Ω),减少功率损耗并提高系统效率。
  3. 快速开关速度,支持高频操作,有助于减小滤波元件体积。
  4. 内置ESD保护电路,增强抗静电能力,提高产品可靠性。
  5. 小型化封装设计,便于PCB布局并节省空间。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅材料,满足国际法规要求。

应用

1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电机驱动控制
  4. 太阳能逆变器
  5. 电池管理系统(BMS)
  6. 工业自动化设备中的功率模块

替代型号

IRF840,
  FQP18N90,
  STP90NF06

CDR31BP910BFZMAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容91 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BP
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率M(1%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-