核心架构：RXv2 内核
　　主频：最高 120 MHz
　　Flash 容量：2 MB
　　SRAM 容量：256 KB
　　封装类型：LQFP
　　引脚数：144
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　供电电压：2.7V 至 5.5V
　　ADC：12位，最多24通道
　　定时器：多个 16/32 位定时器
　　通信接口：CAN、SPI、I2C、UART/SCI、USB
　　

高性能 RXv2 内核：HU2G821MCAS6WPEC 搭载了瑞萨高性能 RXv2 内核，提供高效的指令执行能力和优化的中断响应，适用于需要实时处理的工业和汽车应用。
　　大容量存储：该 MCU 配备了 2MB 的 Flash 存储器和 256KB 的 SRAM，支持复杂的程序存储和数据处理，满足嵌入式系统对存储空间的需求。
　　丰富的外设接口：芯片集成了多种通信接口，如 CAN、SPI、I2C、UART、SCI 和 USB，便于与外部设备进行高速数据交换和通信。
　　多通道 ADC 支持：内置 12 位 ADC，支持多达 24 个输入通道，适用于高精度模拟信号采集和传感器接口应用。
　　宽电压和温度范围：支持 2.7V 至 5.5V 的宽电压输入范围和 -40°C 至 +85°C 的工业级工作温度，适用于多种恶劣环境条件下的稳定运行。
　　低功耗设计：该芯片具备多种低功耗模式，可在保持系统功能的同时有效降低能耗，适合电池供电设备或对能效要求较高的应用。

工业自动化控制：由于其高性能内核和丰富的外设资源，HU2G821MCAS6WPEC 常用于工业自动化系统中的 PLC、运动控制和传感器网络。
　　楼宇自动化：在楼宇管理系统中，该芯片可用于实现照明控制、HVAC（暖通空调）、安防系统等智能控制功能。
　　消费电子产品：适用于需要复杂控制和高效处理的消费类电子产品，如智能家电、可穿戴设备和家用医疗仪器。
　　车载系统：凭借其高可靠性和 CAN 接口支持，该芯片广泛用于车载电子系统，如仪表盘控制、车载娱乐系统和车载诊断工具（OBD）。
　　嵌入式控制系统：适用于各种嵌入式设备，如工业机器人、自动化测试设备和智能监控系统，提供稳定可靠的控制平台。

R5F5821BDDFC,RX821,RX820