时间：2025/5/31 0:59:12
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CDR31BP6R2BDZPAT 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性和高性能系列。该型号通常用于需要稳定电气特性和严格公差的应用场景，例如电源滤波、信号耦合和高频电路等。它采用了X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和容量变化特性。
容量：6.2μF
额定电压：31V
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
符合标准：RoHS 合规
CDR31BP6R2BDZPAT 具有以下显著特性：
1. X7R介质材料确保了其在宽温范围内（-55℃至+125℃）展现出稳定的电容值变化，最大容量漂移不超过±15%。
2. 表面贴装技术（SMD）使得该元件非常适合自动化生产和紧凑型设计。
3. 高可靠性设计，能够承受多次热循环和机械冲击。
4. 小巧的0805封装尺寸使其适用于空间受限的PCB布局。
5. ±10%的公差保证了在大批量生产中的性能一致性。
6. 符合RoHS标准，满足环保要求。
这款电容器广泛应用于消费电子、工业设备和通信系统中，典型应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波，以减少纹波电压和电磁干扰。
2. 模拟和数字信号的耦合与去耦。
3. 高频振荡器和滤波器中的关键元件。
4. 数据通信接口中的噪声抑制。
5. 医疗设备和测试仪器中的精密电路组件。
KEMET C0805X7R1H620J
Taiyo Yuden TMJ316BJ6R2KL-P
Murata GRM157R60J6R2
Vishay VJ0805X7R1H620K
