1210B474K101CT 是一款贴片式陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用多层陶瓷结构(MLCC),具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的滤波、耦合和去耦应用。其封装尺寸为 1210(3.2mm x 2.5mm),适合表面贴装工艺,广泛应用于 PCB 板设计中。
该型号的命名规则中,'1210' 表示封装尺寸,'B474' 表示容量及容差,'K' 表示温度特性,'101' 表示额定电压,'CT' 表示包装形式。
封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
容量:47nF
容差:±10%
额定电压:100V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
直流偏置特性:适中
绝缘电阻:高
损耗角正切:低
1210B474K101CT 的主要特点是高稳定性、宽工作温度范围和较低的成本。X7R 温度特性使其在温度变化时仍能保持较小的容量漂移,非常适合用于需要稳定性能的应用场景。此外,由于其较高的额定电压(100V),它可以在高压环境中使用而不降低性能。
该电容器采用多层陶瓷技术制造,确保了良好的频率特性和较低的等效串联电阻(ESR)。同时,1210 封装尺寸提供较大的电极面积,有助于降低寄生参数的影响。
在实际应用中,这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的去耦。其表面贴装设计使其易于自动化生产,并且能够承受标准回流焊工艺。
1210B474K101CT 广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
- 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等的电源模块和信号处理电路。
- 工业设备:例如可编程逻辑控制器(PLC)、变频器、传感器接口等。
- 通信设备:如路由器、交换机和其他网络设备中的滤波和耦合电路。
- 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元(ECU)以及其他需要高可靠性的汽车应用。
- 医疗设备:如监护仪、超声波设备等对稳定性要求较高的场合。
1210B474K101NC, C1210C474K1RAC, GRM32CR60J474ME84