工作电压：15V至30V
　　输出驱动电流：±2.5A（典型值）
　　传播延迟：小于150ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：大于100kV/μs
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　封装形式：16引脚SOIC
　　隔离耐压：5kVRMS
　　信号传输速率：高达50Mbps
　　输入阈值电压：2.0V至5.5V（兼容CMOS/TTL）

CDI2208具有高隔离电压和高抗噪能力，使其在高压和高噪声环境中依然能保持稳定工作。其双通道设计允许独立控制两个IGBT或MOSFET器件，非常适合用于半桥、全桥和三相逆变器拓扑结构。芯片内置的去饱和检测功能可有效防止IGBT在短路或过载情况下损坏，提高了系统的可靠性。此外，CDI2208采用了先进的SiC和GaN兼容设计，适用于宽禁带功率器件的驱动。其高CMTI指标确保在高dv/dt环境下信号传输的稳定性。CDI2208还具备欠压锁定（UVLO）保护功能，以防止在电源电压不足时误操作。整体上，CDI2208是工业电机驱动、电动汽车（EV）充电系统、太阳能逆变器和高温电力电子系统中的理想选择。
　　CDI2208的封装采用16引脚SOIC，具有良好的热管理和电气性能，适合在空间受限的高密度PCB设计中使用。其低功耗设计也使得系统在高温环境下运行更加稳定。该芯片符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺，适应现代电子制造的环保要求。

CDI2208广泛应用于需要高可靠性和高温耐受性的电力电子系统中，如工业电机驱动、伺服驱动器、变频器、电动汽车充电系统、车载逆变器、太阳能逆变器、风力发电变流器、智能电网设备、不间断电源（UPS）以及高温工业控制设备等。其高隔离电压和强抗干扰能力也使其适用于航空航天、国防和轨道交通等对可靠性要求极高的领域。

ADuM4223, HCPL-J312, Si8261BB-D-ISR