电容值：0.1μF (104)
　　 容差：±20% (M)
　　 额定电压：4.3V (N)
　　 介质材料：陶瓷（C0G、NP0等）
　　 封装尺寸：根据型号可能为0805或其他标准贴片封装
　　 工作温度范围：通常为-55°C 至 +125°C 或根据材料特性调整
　　 最大高度：根据封装尺寸而定
　　 端接类型：表面贴装（SMD）
　　 ESR（等效串联电阻）：极低，典型值低于10mΩ
　　 绝缘电阻：10,000MΩ以上

CDEP104NP-4R3MC-88 是一种多层陶瓷电容器，采用陶瓷介质和多层结构设计，具备优良的电气特性和机械稳定性。其电容值为0.1μF，容差为±20%，额定电压为4.3V，适用于低电压电源去耦和信号滤波等场景。该器件采用表面贴装技术（SMD），可以轻松集成到现代高密度PCB设计中，同时减少了引线电感，提高了高频响应能力。
　　
　　 这款电容器使用的是NP0/C0G类陶瓷介质，这种材料具有非常稳定的电性能，温度系数小，适用于对电容稳定性要求极高的场合，如精密模拟电路、高频滤波器、振荡器等。其工作温度范围通常覆盖-55°C至+125°C，确保在极端环境下的可靠运行。
　　
　　 CDEP104NP-4R3MC-88 电容器的低ESR（等效串联电阻）特性使其在高速开关电路中能够有效降低电压波动和噪声，提高系统稳定性。此外，其高绝缘电阻确保了电容器在长时间使用中不会因漏电流而影响电路性能。由于其结构紧凑、体积小，因此在便携式设备、通信模块、汽车电子等空间受限的应用中具有很高的实用价值。
　　
　　 此外，该电容器符合RoHS环保标准，不含有害物质，适用于环保要求较高的工业和消费类电子产品。

CDEP104NP-4R3MC-88 多层陶瓷电容器适用于多种电子系统的电路设计，尤其在需要稳定电容值和低损耗的高频电路、电源去耦、信号耦合与滤波等领域表现出色。它常用于DC/DC转换器、开关电源、射频（RF）电路、模拟滤波器、振荡器、微处理器电源去耦、传感器接口电路以及各类便携式电子设备中。由于其优异的温度稳定性和高频响应，它也广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费类电子产品等对可靠性要求较高的场合。例如，在无线通信模块中，它可以用于射频滤波和耦合；在嵌入式系统中，用于电源去耦以稳定电压；在音频放大器中，用于信号耦合和去除直流偏置。

GRM188R71E104KA01D; CL21A104MAQNNNE; C0805C104M4RACTU; C1206C104M5RACTU