CDC4D20NP-271KC是一款多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。这款电容器采用表面贴装封装(SMD),适合高密度PCB布局。其设计和制造符合行业标准,适用于各种电子设备和系统。
电容值:270 pF
容差:±10%
额定电压:50 V
温度系数:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805(2012 公制)
介质材料:陶瓷
CDC4D20NP-271KC采用C0G(NP0)介质材料,具有极高的稳定性,温度系数为0 ppm/°C,适用于对温度稳定性要求极高的电路。该电容器的容差为±10%,确保在生产过程中保持一致性。其50V的额定电压使其适用于中高压应用,同时具备良好的耐久性和可靠性。0805封装尺寸在提供足够电容的同时,也便于高密度PCB设计。
此外,该电容器具有优异的高频性能,适合用于射频(RF)电路和高速数字电路。陶瓷材料的使用使其具备良好的机械强度和耐环境变化的能力。CDC4D20NP-271KC的结构设计确保了低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),有助于提高电路的稳定性和性能。其表面贴装封装便于自动化生产和回流焊工艺,适用于大规模电子制造。
CDC4D20NP-271KC广泛应用于通信设备、消费电子产品、工业控制系统和汽车电子系统中。在通信设备中,它常用于射频滤波和信号处理电路,以提高信号质量和稳定性。在消费电子产品中,该电容器可用于电源去耦和噪声抑制,以提高设备的可靠性和性能。在工业控制系统中,CDC4D20NP-271KC可以用于滤波和稳压电路,确保系统的稳定运行。在汽车电子系统中,该电容器适用于各种控制模块和传感器接口,以满足汽车环境下的高可靠性要求。此外,该电容器也可用于医疗设备、航空航天电子系统和其他高精度电子设备中。
C0805C271K5RACTU