产品类型：肖特基二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V
　　最大直流阻断电压（VR）：100V
　　平均整流电流（IO）：15A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A（8.3ms单半波）
　　最大正向电压降（VF）：0.875V @ 15A, 125°C
　　最大反向漏电流（IR）：1.0mA @ 100V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：DO-214BAC（SMC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　热阻（RθJA）：约50°C/W（依PCB布局而定）
　　反向恢复时间（trr）：典型值 < 5ns

CD214B-R3100的核心特性之一是其低正向导通压降，在15A大电流条件下，典型值仅为0.875V，这显著降低了导通损耗，提高了电源系统的整体效率。这一特性使其非常适合用于低压大电流输出的开关电源和同步整流替代方案中。由于采用了先进的肖特基势垒结构，该器件没有少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度，反向恢复时间通常小于5纳秒，几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），从而大幅减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。这种快速响应能力在高频DC-DC变换器、PWM控制器配套电路以及逆变器中尤为重要。
　　另一个关键优势是其高浪涌电流承受能力，可承受高达150A的峰值浪涌电流（8.3ms单半波），使其在面对瞬态过载或启动冲击时表现出良好的鲁棒性，适用于存在突发负载变化的应用场景。同时，该器件的工作结温可达+125°C，存储温度范围宽达-65°C至+150°C，表明其具备优良的热稳定性和环境适应能力，可在严苛的工业或户外环境中可靠运行。
　　DO-214BAC（SMC）封装不仅提供了良好的散热路径，还具有较小的占位面积，便于实现高密度PCB布局。该封装符合IEC 60134标准，具备较强的机械强度和焊接可靠性，支持回流焊和波峰焊等多种贴片工艺。此外，器件通过了多项国际安全与环保认证，包括RoHS、REACH和无卤素要求，满足现代电子产品对绿色环保的严格标准。整体而言，CD214B-R3100凭借其高效、快速、耐用的特点，成为众多中功率电源设计中的首选二极管解决方案。

CD214B-R3100广泛应用于各类需要高效整流和快速响应的电力电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流环节，特别是在低压大电流输出的AC-DC适配器、服务器电源和电信整流模块中发挥重要作用。由于其低正向压降和快速恢复特性，该器件也常用于DC-DC升压/降压转换器中的续流二极管或隔离二极管，有效提升转换效率并减少发热问题。在太阳能光伏系统中，该二极管可用于旁路保护，防止热斑效应导致组件损坏。
　　此外，CD214B-R3100还可作为防反接保护二极管使用，在电池供电设备或车载电子系统中防止因电源极性接反而造成电路损坏。其高浪涌电流能力使其适用于电机驱动、继电器驱动和感性负载切换等场合，作为续流或钳位二极管吸收反电动势能量，保护主控开关器件如MOSFET或IGBT。在UPS不间断电源、逆变器和LED驱动电源中，该器件同样承担着关键的整流与保护功能。
　　由于其表面贴装封装形式，CD214B-R3100特别适合自动化贴片生产线，广泛用于智能手机充电器、笔记本电脑电源板、工业控制板、网络通信设备电源模块等高集成度电子产品中。在消费类电子领域，它也被用于LCD电视、机顶盒、路由器等设备的内部电源管理单元。总体来看，该器件适用于所有要求高效率、小体积和高可靠性的中等功率电源拓扑结构。

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　　 "SB10100, SB10100CT",
　　 "MBR15100",
　　 "SR15100",
　　 "SS15100",
　　 "B15100"
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