时间：2025/6/4 1:42:22
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CC1812JKX7RBBB103是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性系列。它采用表面贴装技术（SMD），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号具有较高的稳定性和可靠性，适用于各种高频滤波、耦合及旁路应用。
尺寸：1812mil
电容值：10uF
额定电压：16V
温度特性：X7R (-55°C至+125°C，变化率±15%)
封装类型：SMD
耐湿等级：Level 1
绝缘电阻：1000MΩ min
ESR：0.1Ω max
CC1812JKX7RBBB103采用了X7R介质材料，因此在较宽的温度范围内表现出稳定的电容量，并且对直流偏置的影响较小。
其1812的封装形式使其适合较高电流的应用场景，同时提供了良好的机械强度。
这款电容器支持自动化贴片工艺，提高了生产的效率和一致性。
由于其高可靠性和相对较大的电容值，该型号特别适合用于电源去耦、信号滤波等需要稳定性能的场合。
CC1812JKX7RBBB103常被用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如电视、音响系统等。
2. 工业控制系统中的信号调节电路。
3. 通信设备中的射频前端滤波。
4. 各种嵌入式系统的电源去耦和噪声抑制。
5. 高速数字电路中的耦合与退耦功能。
CC1812JX7R1H103K, GRM31CR60J105KA12D, KEMPE1812X7R16A105K
