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CC1206KRX7R9BB274 发布时间 时间:2025/7/4 1:44:08 查看 阅读:16

CC1206KRX7R9BB274 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 英寸封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商提供,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器采用 X7R 温度特性材料制成,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:27pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装尺寸:0603英寸
  直流偏压特性:低影响
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:≤0.8nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

CC1206KRX7R9BB274 具有以下显著特点:
  1. 小型化设计:采用 0603 英寸封装,适合高密度电路板设计。
  2. 高稳定性:X7R 材料确保其在温度变化时电容值的变化较小,适用于对温度敏感的应用。
  3. 耐高压性能:50V 的额定电压使其能够适应多种电源环境。
  4. 精确性:±10% 的电容值公差满足大多数常规电路需求。
  5. 低 ESL 和 ESR:有效减少高频信号下的能量损耗,提升整体性能。

应用

该型号电容器适用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于去除电源中的纹波或噪声合与去耦:在放大器、振荡器等电路中提供稳定的直流偏置。
  3. 匹配网络:在射频前端模块中实现阻抗匹配。
  4. 时钟电路:为晶体振荡器提供必要的负载电容。
  5. 数据通信设备:如路由器、交换机和无线模块中的高频信号处理。
  6. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。

替代型号

CC0603KRX7R9BB270
  GRM1555C1H270JA01D
  KEMCAP1206X7R27PF50

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CC1206KRX7R9BB274参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel