时间：2025/6/24 1:38:29
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CC1206KPX7RABB102是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的表面贴装器件（SMD）。该型号由知名制造商如Kemet或Yageo等生产，广泛用于消费电子、通信设备和工业应用中。此电容器采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和可靠性，适用于需要高频滤波和耦合的电路场景。
CC1206表示其封装尺寸为1206英寸（约3.2mm x 1.6mm），KPX7RA表示其介质类型和其他内部构造特征，BB表明其额定电压为4V，而最后的102则表示其标称容量为100pF（即10 * 10^2 pF）。
标称容量：100pF
额定电压：4V
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C至+125°C
公差：±10%
CC1206KPX7RABB102采用了X7R类陶瓷介质材料，这类材料具备高介电常数，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（在-55°C到+125°C之间，电容值的变化不超过±15%）。此外，由于其较小的体积和轻量化设计，非常适合应用于空间受限的电路板环境。
这种电容器还具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使其在高频应用场景下表现出色，例如射频滤波器、去耦电容和信号耦合等。同时，它支持自动化表面贴装工艺，有助于提高生产效率并减少人工干预引起的故障风险。
由于其高可靠性和稳定性，该元件也常被用于电源管理模块、音频电路以及各种数字和模拟电路中，以确保电路性能的一致性。
CC1206KPX7RABB102主要应用于高频电路中的噪声抑制、信号耦合与解耦功能。具体应用领域包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及智能家居设备中的电源管理模块。
2. 射频（RF）电路中的滤波和匹配网络。
3. 工业控制设备中的信号调理电路。
4. 音频设备中的信号耦合与去耦。
5. 数据通信设备中的时钟缓冲和信号完整性优化。
由于其小尺寸和高性能，这种电容器也适用于汽车电子系统和物联网设备中的紧凑型设计需求。
CC1206KRX7R8BB102
GRM32CR71E102KA12D
C1206X7R1C102K120CA
