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CC1206KKX7RZBB223 发布时间 时间:2025/5/23 15:58:30 查看 阅读:15

CC1206KKX7RZBB223 是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。它广泛应用于各种电子设备中,提供高可靠性和稳定的电容值。这种型号的电容器具有小型化和高频特性,适合在紧凑型设计中使用。

参数

封装:1206
  电容值:22nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压等级:DC 50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

CC1206KKX7RZBB223 使用了 X7R 类介质材料,这类材料的特点是在宽温度范围内表现出优异的稳定性和较低的阻抗。该电容器的尺寸为 1206 封装,适用于表面贴装技术(SMT)。它的高可靠性、低ESR(等效串联电阻)和良好的频率响应特性使其非常适合于滤波、耦合和旁路等应用。
  X7R 材料允许电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内保持相对稳定的电容值变化,变化率不超过 ±15%,这使得它特别适合用于需要高温或低温环境的应用场景。
  此外,由于其体积小且性能优越,CC1206KKX7RZBB223 在移动设备、通信设备和消费类电子产品中得到了广泛应用。

应用

该型号电容器常用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及高频电路中的旁路电容。它也适用于需要在较宽温度范围内维持稳定性能的场合,例如汽车电子、工业控制设备和医疗设备等。此外,在音频处理、射频模块和无线通信领域中,CC1206KKX7RZBB223 也可以提供高效的解决方案。

替代型号

CC1206KRX7R8BB223
  CC1206JRX7R8BB223
  CC1206BRX7R8BB223

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CC1206KKX7RZBB223参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel